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Classificação de composição: Inclui principalmente fio de alumínio puro, fio de alumínio-silício, fio de alumínio-magnésio, etc. Para reduzir a corrosão do material de embalagem no fio de chumbo, às vezes uma quantidade de traços de elemento Ni é adicionado.
Classificação do diâmetro do fio: Pode ser dividido em fio de alumínio fino e fio de alumínio espesso. Geralmente, o fio de alumínio com um diâmetro de fio abaixo de φ50 é chamado de fio de alumínio fino, e o fio de alumínio com um diâmetro maior que ou igual a φ75 é chamado de fio de alumínio espesso.
Características do desempenho:
Comparado com fios de ligação de ouro tradicionais, fios de ligação de alumínio têm um custo de preço de material mais baixo e têm uma vantagem de preço óbvia.
2 Boa condutividade elétrica. fio de alumínio de alta pureza tem boa condutividade elétrica e pode atender aos requisitos de conexão elétrica de dispositivos eletrônicos.
3 Excelente resistência à corrosão. tem boa resistência à corrosão em alguns ambientes e pode garantir a estabilidade da ligação.
Campos de aplicação:
Dispositivos de semicondutores de potência: tais como transistores de efeito de campo (MOSFETs), transistores bipolares de porta isolados (IGBTs), etc. A ligação de fio de alumínio espesso é uma maneira mainstream de alcançar interligação de alto desempenho elétrico.
Wide Bandgap Semiconductor Devices: Também tem sido amplamente utilizado na embalagem desses dispositivos semicondutores emergentes.
Produtos de tubos digitais LED, fontes de luz de superfície COB: É usado para alcançar a interligação entre o chip e os pinos externos, bem como entre os chips, e é uma tecnologia chave no processo de fabricação destes produtos.
Processo de vinculação
Forma principal: É o acoplamento de arame, geralmente realizado a temperatura ambiente. Usando uma ferramenta de acoplamento de arame como uma ferramenta, através do acoplamento de ultra-sons, são necessários apenas parâmetros como energia ultrassônica, pressão e tempo para formar uma junção de solda. O fio de alumínio é esfregado contra a superfície de soldagem para remover a camada de óxido na superfície de soldagem e fazer a superfície de soldagem sofrer deformação plástica e, ao mesmo tempo, difundir uns aos outros para formar uma boa ligação molecular.
Fatores de falha de ligação: Incluindo pureza insuficiente do fio de alumínio ou composição de liga inadequada, condição de superfície ruim, alta umidade no ambiente de operação de ligação, temperatura de ligação muito alta ou muito baixa, pressão insuficiente ou excessiva, desacordo entre o fluxo e o fio de alumínio, dano ou contaminação do fio de alumínio durante o processamento ou armazenamento, falha ou ajuste inadequado do equipamento de ligação, etc.
Al Wire para o poder | ||||
Tipo | Diâmetro (um) | Composição de Breaking Load BL(gf) | Alongamento do Sol (%) | Metros de comprimento |
Fio de alumínio | 100 ± 5 | 50 a 100 | 10 a 30 | 500 / 2000 / 2000 |
125 ± 5 | 60 a 120 | 10 a 30 | 500 / 2000 / 2000 | |
150 ± 5 | 100 - 200 | 10 a 30 | 500 / 2000 / 2000 | |
170 ± 5 | 140 - 240 | 10 a 30 | 500 / 2000 / 2000 | |
200 ± 7 | 150 a 250 | 10 a 30 | 500 / 2000 / 2000 |
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