Faixa de Prata Wire

O fio de prata ligado é um tipo de fio de metal usado em campos como embalagem de semicondutores. É feito principalmente de prata de alta pureza, e a pureza geralmente atinge 99,99% ou mais.

Aparência: É geralmente na forma de um fio magro, com uma superfície lisa e um diâmetro muito pequeno, geralmente variando de 15 micrômetros a 75 micrômetros.

Fio de liga de prata AG99%

Características do desempenho:

Excelente condutividade elétrica: a prata tem uma condutividade elétrica extremamente alta. o fio de prata ligado pode transmitir corrente de forma rápida e eficiente, garantindo conexões elétricas estáveis entre vários componentes em dispositivos eletrônicos e reduzindo os atrasos de transmissão de sinal.

Boa condutividade térmica: Pode efetivamente dissipar o calor gerado por componentes eletrônicos, como chips durante o funcionamento, evitando a degradação do desempenho ou danos dos componentes devido ao sobreaquecimento, e melhorando a confiabilidade e a estabilidade do equipamento.

Bom desempenho de ligação: No processo de ligação de embalagens de semicondutores, sob a ação do calor e da pressão, pode formar uma forte ligação metálica com as almofadas metálicas na superfície dos dispositivos de semicondutores, garantindo a confiabilidade e estabilidade da conexão.

Vantagem de custo: em comparação com o fio de ouro ligado tradicional, o fio de prata ligado tem um preço relativamente mais baixo, enquanto atende à maioria dos requisitos de desempenho.

Campos de aplicação:

Embalagem de semicondutores: É um material de chumbo interno comumente usado na embalagem microeletrônica de dispositivos discretos de semicondutores, diodos de emissão de luz (LEDs), circuitos integrados (ICs), etc., e é usado para alcançar a conexão elétrica entre o chip e o quadro de chumbo.

Fabricação de componentes eletrônicos: Durante o processo de fabricação de componentes eletrônicos como resistores, capacitores e indutores, o fio de prata ligado pode ser usado para conectar os eletrodos e pinos dos componentes, garantindo o funcionamento normal dos componentes.

Campo de comunicação: Pode ser usado para fabricar dispositivos de comunicação, como antenas e filtros, o que ajuda a melhorar a estabilidade e a velocidade da transmissão do sinal.

Processo de preparação:

Depois de misturar uniformemente matérias-primas de prata de alta pureza e elementos de liga ou dopantes adicionados conforme necessário, eles são colocados em um forno de fundição a vácuo e derretidos em altas temperaturas e condições de vácuo para obter uma fundição de liga de prata com uma composição uniforme.

Desenho de fio: aquecer o enxofre de liga de prata obtido da fusão a uma temperatura apropriada, e realizar múltiplos alongamentos através de uma máquina de desenho de fio para reduzir gradualmente o diâmetro do material de fio para atender aos requisitos de tamanho exigidos. Durante o processo de desenho de fio, parâmetros como a velocidade de desenho e tensão devem ser controlados para garantir a precisão dimensional e a qualidade de superfície do material de fio.

Anelamento: Realizar um tratamento de anelamento sobre o fio de prata ligado após o desenho do fio para eliminar a tensão interna gerada pelo alongamento no material do fio, melhorar a microestrutura e o desempenho do material do fio, e aumentar a sua flexibilidade e ductilidade, tornando-o mais adequado para processos de ligação subsequentes.

Desenvolvimento do mercado

Crescimento da demanda: Com o rápido desenvolvimento da indústria da informação eletrônica, a demanda de mercado por produtos como dispositivos semicondutores, LEDs e circuitos integrados está aumentando constantemente, impulsionando o crescimento do mercado de fios de prata ligados.

Inovação tecnológica: A fim de satisfazer os requisitos de desempenho crescentes e a necessidade de reduzir os custos, as empresas de produção de fio de prata ligado estão constantemente realizando inovação tecnológica e desenvolvendo produtos de fio de prata ligado com maior desempenho e qualidade mais estável.

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