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Não Conteúdo da composição química do elemento (%)
Componente | c | Seja | Mn | P | s | Cr | Não | com | Mo |
Valor mínimo | - O | - O | - O | - O | - O | 24,5 milhões | 475 | 2 75 | 1 75 |
Valor máximo | 0 0 4 | 1o | 1o | 0 0 4 | 0 0 4 | 26,5 milhões | 6o | 3.25 O | 2.25 O |
Formulários de produto disponíveis de liga CD4MCU
CD4MCU fornece os seguintes materiais de especificação padrão:
Placas de aço inoxidável CD4MCU, incluindo placas médias e grossas, bem como placas finas (Para comprimentos fixos, consulte os materiais da tira).
Estado de fornecimento: placas roladas a quente, placas roladas a frio, tratadas com solução e pickled.
CD4MCU placas ou anéis circulares
Status do fornecimento: materiais rolados a quente ou forjados, tratados com solução, piclados ou mecanizados.
CD4MCU Forjamento de Cobre
Além de placas circulares, anéis, barras redondas e barras, forjamentos em formas irregulares também podem ser fornecidos mediante solicitação.
CD4MCU faixas de cobre
Estado de abastecimento: Cold-rolled e annealed, ou solução-tratado, pickled ou brilhante annealed.
CD4MCU Fio de liga
Estado de abastecimento de liga CD4MCU: Brilhantemente desenhado e brilhantemente anelado.
Especificações: Diâmetro Φ0.01-12,7mm, fornecido em bobinas, embalado em barris, em rolos ou rolado.
Filtragem de materiais
A liga pode fornecer eletrodos em forma de vara, em forma de fio e em forma de tira com boa soldabilidade em todas as especificações, bem como materiais de núcleo de eletrodo.
Os tubos sem costura CD4MCU e os tubos soldados estão em estoque. O diâmetro externo das notas é Φ10-520. As especificações convencionais estão disponíveis em estoque.
CD4MCU barras de liga disponíveis
Estado de fornecimento de liga CD4MCU: materiais forjados, materiais rolados, materiais redondos brilhantes desenhados a frio, tratados com solução, pickled e usinados.
A liga CD4MCU, CD-4MCu, é nominalmente uma liga 26Cr-6Ni (C ≤ 0.04), com a adição de molibdênio e cobre.
A liga CD-4MCu tem uma estrutura duplex no estado de casting, que é composta de austenita distribuída em uma matriz de ferritos.
se não for eliminado por tratamento de solução, também dispersará na matriz de ferrita, reduzindo assim a resistência à corrosão.A temperatura de tratamento de solução de CD-4MCu é de 1120°C, e deve ser mantida por pelo menos duas horas,
para garantir a temperatura uniforme. Em seguida, é lentamente arrefecido a 1010~1065°C e mantido por meia hora, seguido por apagamento.
É para evitar que a fundição (especialmente a fundição com uma seção mais espessa) se rompa durante a extinção.A estrutura após o tratamento térmico também é duplex, com 35~40% de austenita na matriz de ferrita.
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