Fio de Cobre Puro (Bonded Copper Wire)

Fio de ligação de cobreNão

Fio de cobre puro (Bonding Copper Wire):

φBaixo custo: em comparação com o fio de ligação de ouro, o preço do cobre é relativamente barato, o que pode reduzir significativamente os custos de produção de indústrias como a embalagem de semicondutores.0.020mm pode ser poupado por cerca de 63% em comparação com o de um fio de ouro.

Excelentes Propriedades Mecânicas: O fio de cobre de ligação tem uma alta taxa de alongamento e força de ruptura. A alta força de ruptura permite que o fio de cobre resista a maior tensão, e a alta taxa de alongamento permite que o fio de cobre forme uma boa forma de arco durante o processo de ligação, o que pode evitar o fenômeno de colapso do fio e melhorar a confiabilidade do dispositivo. Quando a mesma força de soldagem é atendida, um fio de cobre mais fino pode ser usado para substituir o fio de ouro, reduzindo o ponto de ligação de chumbo e atendendo aos requisitos de produção de dispositivos altamente integrados.

MeuBoa condutividade elétrica e térmica: o cobre tem uma alta condutividade elétrica, com uma resistência relativamente baixa de 1,6/cm. Sua condutividade elétrica é quase 40% maior do que a do ouro e quase duas vezes maior do que a do alumínio. Quando carregando a mesma corrente, a seção transversal do fio de cobre é menor. Sua condutividade térmica é também cerca de 20% maior do que a do ouro. Reduzir o diâmetro do fio de soldagem é mais propício à dissipação de calor. Além disso, o coeficiente de expansão térmica do fio de cobre é maior do que o do fio de ouro, e a tensão na junta de soldagem é menor, reduzindo a possibilidade de fratura do pescoço da junta de soldagem na fase posterior.

Bom desempenho de ligação: Durante o processo de ligação, o fio de cobre tem um bom desempenho de adesão com o chip e o substrato. Além disso, a taxa de crescimento do composto intermetálico na junção de ligação de fio de cobre é significativamente menor do que na junção de ligação de fio de ouro. A resistência ao contato é baixa e é gerado menos calor, o que pode melhorar a força de ligação e a confiabilidade da soldagem.

Campos de aplicação de Pure Copper Wire:

Embalagem de semicondutores: É um material de chumbo interno comumente usado na embalagem microeletrônica de dispositivos discretos de semicondutores, circuitos integrados, etc., e é usado para realizar a conexão elétrica entre o chip e o quadro de chumbo.

Fabricação de componentes eletrônicos: Na fabricação de componentes eletrônicos como resistores, capacitores e indutores, é usado para conectar os eletrodos e pinos dos componentes para garantir o funcionamento normal dos componentes.

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